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RKD Elite Etch 7000

一家專注於半導體、集成電路、LED老化測試係統、工業自動化測試檢測產品的設計、研發、銷售以及提供相關檢測技術服務和支持的科技公司。

RKD Elite Etch 7000開封機
產品描述Elite Etch 7000 是全自動混酸開封機這種開封機通過向樣品封裝輸送準確的 、微量的硝酸、硫酸或混合酸,快速輕鬆地打開各種封裝結構。

Elite Etch 7000 是全自動混酸開封機這種開封機具有先進的功能,通過向樣品封裝輸送微量的硝酸、硫酸或混合酸,快速輕鬆地打開各種封裝結構。
每一次的微量輸送在足夠的壓力 下循環,從而在蝕刻腔中產生湍流,大大加快了封裝材料的去除速度。酸液溫度加上高 的輸送速度,可以使銅線器件在沒有銅線或金屬損壞的情況下進行開封。

TIM截圖20190628095356

參數

腐蝕單元

 

高度:   300 mm (13 in)

寬度:   190 mm (7.5 in)

深度:   305 mm (12 in)

瓶子組件

 

高度:   254 mm (10 in)

寬度:   280 mm (11 in)

深度:   127 mm (5 in)

重量

16 kg (35 lb)

電源

90 to   250VAC,50 to 60 Hz(4 amp)

酸液溫度範圍

20° to 250° C

酸液溫度設定

1° C ± 1% of setting

腐蝕區域

22 mm x 22 mm (30 mm diagonal)

酸液選擇

 

發煙硝酸、發煙硝酸和濃硫酸的混合酸、發煙硫酸

混酸比例

(硝酸與硫酸比率) 9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1

酸洗選項

硫酸、發煙硝酸、混酸或不清洗

腐蝕時間

 

1到1,800秒,1秒間隔

動態(實際時間)每次調整

腐蝕溫度範圍

 

20° to 90° C (硝酸), 20° to 250° C (硫酸),   20° to 100° C (混酸)

腐蝕流量選擇

1 to 6 ml 每分鍾,用於所有的酸和混酸

操作程序儲存

可儲存100個程序


  • RKD Engineering的Elite Etch融入了新的創新。蝕刻頭采用碳化矽製造,具有耐酸性和耐溫性。與活性氮氣監測和清除係統相結合,這種整體式設計可減少每次去封裝過程後留在蝕刻 頭上的殘酸產生的發煙。碳化矽蝕刻頭具有很高的熱導率使加熱時間縮短。

  • 器件下壓機構(壓頭)是一個氣動啟動,設計用於大量的重複運動。隻有當蓋完全關閉時,壓頭 才會伸出,以確保垂直移動。壓頭將樣品固定在蝕刻頭上,從而消除封裝或其固定裝置的移動。

  • 手動操作,用於操作的控製。這樣可以向操作人員保證蓋子已正確密封。酸液管線和係統組件是徑向對稱的壓縮接頭,這樣的設計用於消除高壓密封故障。

  • Elite Etch設計成適合在通風櫃操作,同時保持所有必要的特征。通過使用熱交換係統,廢酸被冷卻到90 ℃以下,以允許使用單個廢酸瓶。Elite Etch使用3個 標準500毫升瓶子,它們隨係統提供。

  • RKD Engineering為瓶子和開封機之間的所有液體連接包 含了雙重保險。瓶盒組件和蝕刻機單元都包含液體傳感 器,以提醒操作人員任何瓶子或儀器內部的酸液泄漏事 件。瓶盒包含一個通用旋轉互連,允許簡單的更換瓶子。 

Elite-Etch-7000_C


腐蝕單元

 

高度:   300 mm (13 in)

寬度:   190 mm (7.5 in)

深度:   305 mm (12 in)

瓶子組件

 

高度:   254 mm (10 in)

寬度:   280 mm (11 in)

深度:   127 mm (5 in)

重量

16 kg (35 lb)

電源

90 to   250VAC,50 to 60 Hz4 amp

酸液溫度範圍

20° to 250° C

酸液溫度設定

1° C ± 1% of setting

腐蝕區域

22 mm x 22 mm (30 mm diagonal)

酸液選擇

 

發煙硝酸、發煙硝酸和濃硫酸的混合酸、發煙硫酸

混酸比例

(硝酸與硫酸比率) 9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1

酸洗選項

硫酸、發煙硝酸、混酸或不清洗

腐蝕時間

 

11,800秒,1秒間隔

動態(實際時間)每次調整

腐蝕溫度範圍

 

20° to 90° C (硝酸), 20° to 250° C (硫酸),   20° to 100° C (混酸)

腐蝕流量選擇

1 to 6 ml 每分鍾,用於所有的酸和混酸

操作程序儲存

可儲存100個程序


  • RKD EngineeringElite Etch融入了新的創新。蝕刻頭采用碳化矽製造,具有耐酸性和耐溫性。與活性氮氣監測和清除係統相結合,這種整體式設計可減少每次去封裝過程後留在蝕刻 頭上的殘酸產生的發煙。碳化矽蝕刻頭具有很高的熱導率使加熱時間縮短。

  • 器件下壓機構(壓頭)是一個氣動啟動,設計用於大量的重複運動。隻有當蓋完全關閉時,壓頭 才會伸出,以確保垂直移動。壓頭將樣品固定在蝕刻頭上,從而消除封裝或其固定裝置的移動。

  • 手動操作,用於操作的控製。這樣可以向操作人員保證蓋子已正確密封。酸液管線和係統組件是徑向對稱的壓縮接頭,這樣的設計用於消除高壓密封故障。

  • Elite Etch設計成適合在通風櫃操作,同時保持所有必要的特征。通過使用熱交換係統,廢酸被冷卻到90 ℃以下,以允許使用單個廢酸瓶。Elite Etch使用3個 標準500毫升瓶子,它們隨係統提供。

  • RKD Engineering為瓶子和開封機之間的所有液體連接包 含了雙重保險。瓶盒組件和蝕刻機單元都包含液體傳感 器,以提醒操作人員任何瓶子或儀器內部的酸液泄漏事 件。瓶盒包含一個通用旋轉互連,允許簡單的更換瓶子。 


Elite-Etch-7000_C TIM截圖20190628095356


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