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TOPS 開封機

一家專注於半導體、集成電路、LED老化測試係統、工業自動化測試檢測產品的設計、研發、銷售以及提供相關檢測技術服務和支持的科技公司。

產品描述 TOPS® LASER DECAP 專為半導體故障分析實驗而設計。TOPS®采用專用的激光器,具有多種激光配置和波長,可為各種類型的半導體失效分析應用。(如:半導體解封裝,減薄,截麵)提供清晰,精確的測試樣品。

 TOPS® LASER DECAP 專為半導體故障分析實驗而設計。TOPS®采用專用的激光器,具有多種激光配置和波長,可為各種類型的半導體失效分析應用。(如:半導體解封裝,減薄,截麵)提供清晰,精確的測試樣品。


TOPS® LASER DECAP應用

芯片失效分析

芯片開封機被定義為有損工藝,應用激光的物理開封也可以是無損工藝,開封至部分芯片的晶圓層以及暴露出引線層結構。

 

存儲芯片數據恢複

激光開封移除芯片塑封層,裸露邦定線和晶圓層,可配合使用探針板讀取損毀存儲芯片內部分或全部數據。

 

芯片防偽驗證

汽車、航空、軍工等應用領域對芯片有高可靠性要求,然而偽造芯片或拆機芯片滲入采購渠道影響整機安全性。激光開封後,可用顯微鏡觀察驗證芯片引線框架上的原廠激光防偽碼等。

 

TOPS® LASER DECAP 效果照片



主機

l  封閉式機櫃,安全、方便

l  鑄鋁台麵、升降台、電機驅動升降

2.2優質鐵皮折彎成型,整體烤漆工藝

l  觀察窗保護鏡片


激光器

l  純清潔能源,環保無汙染

l  整體無耗材、壽命10萬小時

l  散熱快、損耗低

l  轉換效率較高,激光閾值低

l  高裝配工藝,對灰塵、震蕩、衝擊、濕度、溫度有很高容忍度

l  綜合電光效率高達20%以上,大幅度節約工作時的耗電,節約運行成本

l  免調節、免維護

l  高穩定性的優點


掃描振鏡

光學級鏡麵全反掃描振鏡

高速精準,先進控製單元使掃描速度快,掃描角度和掃描頻率穩定快速可調

原裝進口伺服電機,高效率零漂移

超短響應時間,≤0.4ms

-10至60℃工作溫度區間



工控電腦

l  品牌機工控電腦

l  工業級標準,防塵、防震

l  高配置,有效防止死機、卡頓、故障

l  工業運行環境,更流暢



煙霧淨化器

l  無刷電機,低噪音高轉速、運行穩定、壽命長、耗電低、效率高(電機零保養、零耗材)

l  特殊的合金渦流金屬風輪設計,耐疲勞,運轉平穩噪音低,風量高吸入力達,吸煙效率高

l  安裝電位器,風量可隨意調節

l  多級過濾設計確保煙霧中的有害物質過濾徹底保護環境和人類健康

l  初效、主過濾均可單獨更換,延長了濾芯的使用壽命還降低了濾芯的 使用成本

l  吸煙管能隨意變向、定位、安裝簡單方便,無需另接管道,有利於工作空間的整潔和美觀

l  全金屬框架結構設計,能抵抗強力衝撞與振動

l  煙霧過濾效率:0.3微米顆粒物,達到99.997%


軟件與視覺係統

l  業內領先視覺CCD控製係統

l  精準定位,框選、分離、嵌套、光刻

l  軟件運行穩定,上手快,易操作,光刻參數可記憶存儲

l  實時追蹤、顯示光刻過程

設備主要參數

激光功率

10W(20W/30W/50W-可選)

激光重複頻率

500KHz

激光波長

1064nm

掃描範圍

110 x 110mm(可選 擴大掃描範圍)

最小線寬

0.1mm

掃描速度

12000mm/s

掃描深度

最大功率>1mm,最小功率<0.05nm(依照材質確定)

重複精度

±0.01mm

電力需求

220v(±10%/50Hz/15A

冷卻方式

風冷(Air Cooling

主機尺寸

900x800x1700mm(xx)

整機重量

150Kg

化學化學清洗








設備主要參數

激光功率

10W(20W/30W/50W-可選)

激光重複頻率

500KHz

激光波長

1064nm

掃描範圍

110 x 110mm(可選 擴大掃描範圍)

最小線寬

0.1mm

掃描速度

12000mm/s

掃描深度

最大功率>1mm,最小功率<0.05nm(依照材質確定)

重複精度

±0.01mm

電力需求

220v(±10%/50Hz/15A

冷卻方式

風冷(Air Cooling

主機尺寸

900x800x1700mm(xx)

整機重量

150Kg

TOPS® LASER DECAP 專為半導體故障分析實驗而設計。TOPS®采用專用的激光器,具有多種激光配置和波長,可為各種類型的半導體失效分析應用。(如:半導體解封裝,減薄,截麵)提供清晰,精確的測試樣品。


TOPS® LASER DECAP應用

芯片失效分析

芯片開封機被定義為有損工藝,應用激光的物理開封也可以是無損工藝,開封至部分芯片的晶圓層以及暴露出引線層結構。

 

存儲芯片數據恢複

激光開封移除芯片塑封層,裸露邦定線和晶圓層,可配合使用探針板讀取損毀存儲芯片內部分或全部數據。

 

芯片防偽驗證

汽車、航空、軍工等應用領域對芯片有高可靠性要求,然而偽造芯片或拆機芯片滲入采購渠道影響整機安全性。激光開封後,可用顯微鏡觀察驗證芯片引線框架上的原廠激光防偽碼等。

 

TOPS® LASER DECAP 效果照片

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