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X-Ray無損檢測

檢測服務中心麵向集成電路、電子元器件、半導體、PCBA、LED、汽車電子、新材料等,為客戶提供包括無損分析、失效分析、物理性能測試、微納分析、可靠性與壽命評估、工藝製程等在內的技術解決方案。

X—ray 無損檢測   X 射線透視檢測   X-ray 檢測

X-ray 檢測是利用X射線束透射一片來檢測其內部焊接缺陷、短路、開路、氣泡、裂紋幾異物分析,是進行產品研究、失效分析、高可靠性篩選、質量檢驗、改進工藝等有效的無損檢測方法。


檢測簡介:

X-ray無損檢測是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-ray形式放出,其具有非常短的波長但高電磁輻射線。

利用X射線束透射樣品來檢測其內部缺陷,應用於回流焊後的質量檢驗和表麵安裝工藝控製、焊點可靠性的工藝研究。如:內部焊接,短路,氣孔,氣泡,裂紋及異物檢測分析。


應用範圍:

適用於半導體芯片、PCBA、汽車電子、IC封裝、金屬材料、介質材料如:電子元器件及印製電路板的內部結構、內引線開路或短路、粘結缺陷、焊點缺陷、封裝裂紋、空洞、橋連、立碑及器件漏裝等缺陷;同時可檢測連接件、電子集成件、電纜、裝具、塑料件、鋁鑄件等的內部結構及缺陷。

1.IC封裝中的缺陷檢測分析如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗;

2.印刷電路板在製作過程中可能產生的缺陷,如﹕對齊不良或橋接(Bridging)以及開路(Open);

3.SMT焊點空洞(Cavity)現象檢測與測量(Measuration);

4.各式連接線路中可能產生的開路(Open),短路(Short)或不正常連接的缺陷檢測分析;

5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(Solder ball)的完整性檢驗;

6.密度較高的塑料材質破裂(Plastic Burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗;

7.芯片尺寸量測(dimensional measurement),打線線弧量測,組件吃錫麵積(Solder area)比例量測;


檢測標準:

1)IPC-A-610D (E) 電子組件的可接受性。

2)MIL-STD 883G-2006微電子器件試驗方法和程序

3)GJB 548B-2005微電子器件試驗方法和程序

4)GJB 4027A-2006軍用電子元器件破壞物理分析方法

5)GJB 128A-1997半導體分立器件試驗方法


設備參數:

1.分辨率:低至950納米(0.95 微米) 

2.影像接收器左右偏轉角度各70度共140度,旋轉360度

3.圖像采集:1.3M萬數字CCD;

4.檢測區域麵積: 可達 18”x 16”(458mm * 407 mm)

5.樣品尺寸: 可達 20”x 17.5”(508mm * 444mm 、510mm * 510mm ) 

6.係統放大倍數: 至6000X; 

7.顯示器: 20.1"(DVI interface)數字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS) 

8.性能: 在機器表麵任何地方X光泄露率 < 1 m Sv/hr 等等



X-ray檢測實驗室


X-ray檢測實時圖片1


X-ray 檢測實時圖片2

X射線透視技術(X-Ray)和 反射式掃描聲學顯微鏡技術 (C-SAM)比較:

檢測名稱 應用優勢 主要原理
X射線透視技術 (X-Ray) 以低密度區為背景,觀察材料的高密度區的密度異常點,主要用來判定引線斷裂、焊點、空洞等檢測分析手段。 透視X光被樣品局部吸收後  成像的異常圖片。
反射式掃描聲學顯微鏡技術 (C-SAM) 以高密度區為背景,觀察材料內部空隙或低密度區,主要用來判定封裝內的空隙和芯片粘接、空洞等失效檢測分析。 超聲波頻率(5-100Mhz)遇到空隙受阻發射。

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