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CT斷層掃描

檢測服務中心麵向集成電路、電子元器件、半導體、PCBA、LED、汽車電子、新材料等,為客戶提供包括無損分析、失效分析、物理性能測試、微納分析、可靠性與壽命評估、工藝製程等在內的技術解決方案。

三維X射線掃描是以非破壞性X射線透視技術(簡稱CT),將待測物體做360°自轉,通過單一軸麵的射線穿透被測物體,根據被測物體各部分對射線的吸收與透射率不同,收集每個角度的穿透圖像,之後利用電腦運算重構出待測物體的實體圖像。


定義:CT掃描是采用機算計斷層掃描技術對產品進行無損檢測 (NDT)和無損評價(NDE)的手段,利用斷層成像技術,可實現產品無損可視化測量、組裝瑕疵或材料分析。


目的:CT掃描取代傳統的破壞性監測和分析,任何方向上的非破壞性切片和成像,不受周圍細節特征的遮擋,可直接獲得目標特征的空間位置、形狀及尺寸信息。


用途範圍:適用於BGA、CSP、Flip chip的檢測;PCB板焊接情況檢測;IC封裝檢測;電容、電阻等元器件;金屬材料、介質材料的內部缺陷;輕質材料的內部結構以及組件;電熱管、珍珠、器件等,是進行產品研究、失效分析、高可靠篩選、質量評價、改進工藝等工作的有效手段。



1、幾何放大:0-2400X 2、係統放大:6000X 
3、電子槍電壓:160KV  4、電子槍電流:500uA
5、電子槍功率:20W 6、CT樣品半徑:半徑為75mm  


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